晶圆厂前道设备支出预计2024年反弹国内零部件行业加速自主可控机械类和气液真空类零部件公司受关注

Writer： admin Time：2024-10-01 Browse：174

　　SEMI预计到2024年，晶圆厂前道设备支出将同比增加，预示着零部件的下游需求可能会有积极的改善。尽管2023年全球晶圆厂前道设备支出预计同比下降，但预计2024年将会反弹。这反映出可能的行业复苏，以及对国内存储芯片产能扩张的预期，特别是随着大基金二期对合肥长鑫的近400亿元增资。

　　国内零部件行业自主可控加速：零部件行业目前市场集中度较低，主要由欧美日企业占据主导地位。在国内，设备厂商由于外部环境因素和政策驱动，正在加速实现自主可控。预计到2025年，国内刻蚀、薄膜沉积和晶圆检测设备所使用的工艺和结构零部件市场规模将达到约37亿美元，复合增速约为15%。

　　技术“平台化”和“模块化”是长期成长逻辑：半导体设备零部件的研发投入高，验证周期长，而客户粘性也较高。技术“平台化”发展有利于厂商掌握多种制造工艺，而“模块化”则有助于降低客户的采购成本和提高生产效率。这些都被看作是半导体设备零部件行业长期成长的逻辑。

　　推荐关注机械类以及气/液/真空类零部件公司：这些领域的零部件在设备端的价值占比高，并且国产替代已成为急需解决的问题。通用型标准件在国内短期内可能无法实现国产替代，但在机械类和气/液/真空类零部件方面，国产供应商已经取得了一定进展，有潜力实现市场份额的提升。推荐关注的公司包括正帆科技、富创精密、新莱应材(300260)、华亚智能、江丰电子(300666)及尚未上市的先锋精科。

　　风险提示：未来投资需注意中美贸易摩擦、行业景气度复苏不及预期以及客户导入、份额提升不及预期等风险。

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